Karta graficzna Sapphire Radeon RX 9070 XT Pulse Gaming 16GB 256bit GDDR6

Zoptymalizowane kompozytowe przewody cieplne

Kompozytowe przewody cieplne są precyzyjnie dostrojone do każdego indywidualnego projektu chłodzenia, zapewniając optymalny przepływ ciepła, wydajnie i równomiernie rozprowadzając ciepło po całym module chłodzącym.

Łopatka wentylatora AeroCurve

Najnowszy projekt łopatki wentylatora bazuje na poprzednim modelu, oferując udoskonalenia, które zmniejszają tarcie powietrza, zwiększając użyteczny zakres obrotów wentylatora przy jednoczesnym zachowaniu niskiego poziomu hałasu. Ta udoskonalona konstrukcja zapewnia lepszy przepływ powietrza, zoptymalizowane ciśnienie statyczne i zwiększoną wydajność chłodzenia w wymagających zastosowaniach.

Zintegrowany moduł chłodzący

Zintegrowane chłodzenie to zaawansowane rozwiązanie do zarządzania termicznego, zaprojektowane w celu zapewnienia wydajnego rozpraszania ciepła we wszystkich krytycznych komponentach karty graficznej. Ta innowacyjna konstrukcja zapewnia bezpośredni kontakt z GPU, modułami pamięci i VRM, zapewniając równomierną regulację termiczną. Poprzez zajęcie się wszystkimi głównymi źródłami ciepła, zintegrowany moduł chłodzący pomaga utrzymać stabilne temperatury robocze, poprawiając ogólną wydajność i niezawodność systemu. Idealny do wymagających obciążeń, takich jak gry, tworzenie treści i podkręcanie, zapewnia optymalną wydajność termiczną przy ciągłym użytkowaniu.

Dwułożyskowe wentylatory

Te wentylatory mają podwójne łożyska kulkowe, które w naszych testach mają żywotność o około 85% dłuższą niż łożyska ślizgowe. Ulepszenia łopatek wentylatora oznaczają, że rozwiązanie jest do 10% cichsze niż poprzednia generacja.

Płytka drukowana z miedzi o wysokiej zawartości TG

Procesor graficzny jest zamontowany na płytce drukowanej o wysokiej gęstości, składającej się z 12 warstw miedzi o grubości 2 uncji i wysokiej zawartości TG, aby sprostać dużej prędkości, wysokiemu natężeniu prądu i zwiększonemu zapotrzebowaniu na energię procesora graficznego i pamięci, gwarantując wysoką stabilność płytki drukowanej podczas pracy.

Specyfikacja:

• GPU Architecture: AMD RDNA™ 4
• Boost Clock: Up to 2970 MHz
• Game Clock: Up to 2400 MHz
• Stream Processors: 4096
• Compute Units: 64 CUs (3rd Gen RT + 2nd Gen AI Accelerators)
• Infinity Cache: 64MB
• Ray Accelerators: 64
• AI Accelerator: 128
• Memory Size: 16GB
• Memory Bus: 256-bit GDDR6
• Memory Clock: 20 Gbps Effective
• Displays: Maximum 4 Displays
• Resolution (HDMI®): 7680×4320
• Resolution (DisplayPort™ 2.1a): 7680×4320
• Interface: PCI-Express 5.0 x16
• Outputs: 2x HDMI®, 2x DisplayPort™ 2.1a
• BIOS Support: UEFI
• Game Index: 4K
• Sapphire Features: Honeywell PTM7950 Thermal Interface Material (TIM), AeroCurve Fan Blade, Free Flow, FrameDefense, Integrated Cooling Module, Tri-X Cooling Technology, High TG Copper PCB, Optimized Composite Heatpipes, Metal Backplate, Two-Ball Bearing Fans, 14-Phase Digital Power Design, Fuse Protection, Intelligent Fan Control, Precision Fan Control, TriXX Supported, TriXX Boost
• Accessories Bundled: L-Shape Support Bracket
• AMD Features: AMD HYPR-RX with AFMF 2, AMD FidelityFX™ Super Resolution 4 with AI Upscaling, DisplayPort™ 2.1a, AMD Radiance Display™ Engine, AMD Fluid Motion Frames 2 technology, AMD Radeon™ Anti-Lag 2 technology, AV1 Encode/Decode, AMD FidelityFX™ technologies, Microsoft® DirectX® 12 Ultimate, AMD Noise Suppression, AMD Freesync™ technology, 16 GB of GDDR6 on 256-bit Memory Bus, AMD Smart Technologies, AMD Software: Adrenalin Edition™ application
• Cooler Type: Tri-X Cooling, AeroCurve Fan Blade, Free Flow, Integrated Cooling Module, High TG Copper PCB, Optimized Composite Heatpipes, Two-Ball Bearing
• Form Factor: 3 slot, ATX
• Dimensions: 320(L) x 120.25(W) x 61.6(H) mm
• Power Consumption: 304W Typical Board Power
• OS Support: Linux®, Windows® 10, and Windows 11 (64-bit)
• System Requirements: Minimum 750 Watt Power Supply, 2 x 8-pin Power Connector, PCI Express® based PC with one X16 lane graphics slot, Minimum 8GB of system memory (16GB recommended)