Základná doska ASRock X870E Taichi Lite AM5 4DDR5

Płyta główna ASrock X870E Taichi Lite E-ATX AMD Ryzen AM5 4x DDR5

Ekskluzywny kondensator 20K o pojemności 1000uF

Ulepszony czarny kondensator 20K nie tylko wydłuża żywotność do 20 000 godzin, ale także zwiększa wartość pojemności z 560uF do 1000uF, co przynosi kilka korzyści:

• Większa pojemność: Większe magazynowanie ładunku dla lepszego wsparcia przy dużych obciążeniach.
• Niższe tętnienia: Zmniejszone wahania mocy wyjściowej, poprawa jakości.
• Bardziej stabilny prąd wyjściowy: Stabilne zasilanie, minimalizujące wpływ napięcia.
• Lepsza wydajność i stabilność systemu: Zwiększona niezawodność i stała wydajność.

Zoptymalizowana sieć LAN 5 Gb/s (patent w toku)

Złącze LAN 5 Gb/s firmy ASRock charakteryzuje się opatentowaną konstrukcją, która charakteryzuje się doskonałą odpornością na zakłócenia elektromagnetyczne, zapewniając szybką i słabą wydajność oraz oferując użytkownikom lepsze wrażenia sieciowe.

Rozwiązanie High Speed M.2

Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, zapewniając dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją, a dzięki oszałamiającej prędkości transferu 128 GB/s jest gotowy, aby uwolnić pełen potencjał przyszłych ultraszybkich dysków SSD.

Płytka PCB o niskich stratach klasy serwerowej

Płytka PCB o niskich stratach klasy serwerowej poprawia integralność sygnału, umożliwiając płycie głównej obsługę PCIe 5.0 zarówno dla karty graficznej, jak i dysku SSD M.2. Poprawia również potencjał OC pamięci, aby zapewnić najwyższą wydajność pamięci.

8-warstwowa konstrukcja płytki PCB + 20z miedziana płytka PCB

8-warstwowa płytka PCB i 20z miedziane warstwy wewnętrzne zapewniają słabsze ścieżki sygnałowe i kształty mocy, zapewniając niższą temperaturę i wyższą wydajność energetyczną, gwarantując niezawodny i trwały system przy jednoczesnym zapewnieniu najwyższej wydajności bez żadnych kompromisów.

Obsługa DDR5 XMP i EXPO

Wywodząca się z koncepcji projektowania zbudowane dla słabszych i niezawodnych, ASRock nie idzie na żadne kompromisy w kwestii szczegółów. Ta płyta główna jest zbudowana z wysokiej jakości materiałów, entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością podkręcania pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci są zgodne z Intel@ XMP/AMD EXPO TM, a podkręcanie może być tak niedrogie, satysfakcjonujące i absolutnie bezproblemowe.

Rozwiązanie High Speed M.2

Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, zapewniając dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją, a dzięki oszałamiającej prędkości transferu 128 GB/s jest gotowy, aby uwolnić pełen potencjał przyszłych ultraszybkich dysków SSD.

Ulepszone USB4 typu C

Technologia USB4 zapewnia prędkość i wszechstronność najbardziej zaawansowanemu USB typu C, oferując szybki i prosty poziom połączenia do pracy lub domu. Umożliwia błyskawiczną szybkość transmisji danych 40 Gb/s.

802.11be Wi-Fi 7

Wi-Fi 7 oferuje większą przepustowość danych, mniejsze opóźnienia i działanie Multi-link. Te funkcje zapewniają płynne i interaktywne doświadczenie w czasie rzeczywistym, dzięki czemu doświadczenie VR/AR jest bardziej wciągające i połączone.

Radiator kompozytowy VRM

Wyposażony jest w kompozytowy radiator VRM, który łączy w sobie wentylator chłodzący, większy aluminiowy radiator i rurkę cieplną, zapewniając maksymalne rozpraszanie ciepła.

Specyfikacja:

• Model: X870E TAICHI LITE
• Gniazdo procesora: Socket AM5
• Rodzina procesora: AMD Ryzen 5, AMD Ryzen 3, AMD Ryzen 7AMD Ryzen 9
• Zintegrowany procesor: Nie
• Producent chipsetu: AMD
• Chipset: AMD X870E
• Rodzaj pamięci: DDR5
• Liczba gniazd DDR5: 4
• Częstotliwość szyny pamięci: 8200 MHz
• Maks. wielkość pamięci: 256 GB
• Gniazda rozszerzeń: 2 x PCIe 5.0 x16, 1 x M.2
• Maksymalna ilość urządzeń SATA: 6
• Maksymalna ilość urządzeń ATA: 0
• RAID: Tak